一、主要特点:

1）、全自动运行：自动识别芯片电极、自动焊接、自动送/收物料，大大减轻劳动强度，地发挥人员的效能，提高生产能力。因此，一人可同时操作多台机器。

2）、不需要气源，安装方便、快捷

3）、备件易得，维护简单、使用成本低

4）、全中文界面，亲切、易学、易掌握

5）、新型稳定的EFO （负电子烧球）设计，能产生超小且稳定的金球，配上本公司设计的瓷嘴，能焊接更小的芯片。

6）、焊点稳定可靠，弧型可调，一致性好

二、主要技术参数

1）、使用电源：单相220VAC±10%、50HZ，可靠接地

2）、消耗功率：400W

3）、适用金丝线径：15-50um(0.7~2Mil)

4）、焊接速度：双线：4.0-4.5K/h；单线：7.5-8.0K/h

5）、焊接温度：60-400℃

6）、焊接压力：8-180g（每个焊点可单独设定）

7）、焊接时间：1-99ms（每个焊点可单独设定）

8）、超声波功率：0-3W（每个焊点可单独设定）

9）、视觉系统：15、30倍两档立体显微镜

10）、外形尺寸：600 *800*1200（mm）

11）、重量：200Kg