ACF贴附机适用于各种液晶屏（LCD PANEL）与触摸功能玻璃（SENSOR GLASS）硬质线路板（PCB/PCBA）与柔性线路板（FPC、COF、TAB）在FOG、FOB工艺中的ACF贴附工艺。 ACF贴附机产品介绍 启动设备并调整相对应的参数。 相关参数设置完成，将需要贴附的产品放置移动平台上。 启动真空，产品真空吸附牢固。 按下双启动，平台移至贴附刀头下方进行贴附。 贴附完成，压头上升，拨杆玻璃。 平台回到待机位，真空关闭；收料轮启动完成后，切刀组开始切刀动作，切刀完成后等待。 持续重复以上动作。 ACF贴附机产品参数 工作电压 AC220V 50-60HZ 额定功率 1.0KW 外形尺寸 L600*W550*H1550mm ACF宽度 0.5mm-5mm 切料方式 自动切料（半切） 适用尺寸 12寸以内（可定制） 控制单元 PLC 运动方式 单工位，平台进出 热电偶 K型 加热方式 恒温加热 ACF贴附机功能特点 真空收废料结构，生产废料自动由设置真空吸附带走。 40度斜角切刀机构，保证设备稳定性，确保准确无误下刀切料。 双轮压制送料结构，气缸控制压力力度，确保产品精度。 线性滑块拨料杆机构，便于剥离ACF时ACF料带不容易起皱。 缓冲材料机构，便于硅胶皮的更换，客户使用成本低。 温度控制结构，根据不同产品特性来调整贴合温度确保产品良率。 压头压力调节结构，根据不同产品特性来调整压头压力确保ACF完成贴附。 可调限位轮机构，及时正确调整及控制ACF贴附位置，确保产品贴合精度。 PCB支撑机构，运动的支撑架，可根据贴合需要自由拆卸。 平台微调机构，根据贴附产品尺寸厚度来微调平台，确保产品贴附良率。