深圳市旭崇自动化设备有限公司
主营产品:FOG/FOB热压邦定机,偏光片撕膜机,偏光片贴膜机,自动去泡机,ACF贴合邦定机
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COG邦定设备(预本压)
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产品介绍
COG邦定设备(预本压) XCG80-A3 设备用途 产品适用于各种液晶玻璃(LCD GLASS) 与驱动IC(DRIVER IC)的COG(CHIP ON GLASS)预本压邦定。 广泛应用于:中大尺寸液晶屏的COG维修组装邦定。 产品介绍 设备开机(复位)完成,各运动组件回到待机状态。 人工用吸笔将IC放到IC台上,打开真空吸附,IC台运动到预压头下方,预压头下降吸附。 预压头吸取IC后,下压到拍照位置,拍照OK后回到起始位置。 人工将玻璃放在平台上,真空吸附并拍照,通过CCD手动调节 X-Y-θ 对位。 对位完成后,按下启动按钮,预压头下压。 预压头下压完成后,Y轴移动到本压头下方本压。 本压完成后,回到待机位;重复以上动作。 产品参数 输入电源:AC220V 50-60HZ 操作模式:7寸人机界面 额定功率:2KW LCD载台:伺服自动记忆走位 工作气压:0.4-0.8mpa 对位方式:手动对位 程序控制:PLC+伺服 视觉系统:C/L CCD*2个 适用产品:适用于32寸以内(可定制) 外形尺寸:L1320*W1110*H1800mm 设备重量:400KG 产品功能 CCD视觉对位组, 设备采用CCD视觉对位,对位精度可达3-5UM。 IC送料组,微调架装置可自由调整。 IC预压组,由电机+气缸消除自重对位压接,确保压接精准度。 IC本压组,用高精度导轨,滑块本压保证精度。 自动前后进出平台,平台移动满足预本压和本压分离单独工作。 特氟龙卷皮机构,加入本压头上,可保障压痕平整。