真空贴合机（硬对硬） XCV70-A1 设备用途 本产品适用于各种硬质平面产品与硬质平面产品的硬对硬（RIGID & RIGID）贴合工艺；如液晶屏（LCDPANEL）与触摸功能玻璃（SENSORGLASS） 、钢化玻 璃（COVERLENS）的组合贴合。 广泛应用于：各种液晶屏、触摸屏、贴合生产工艺。 产品介绍 将下产品放入治具中，打开真空，吸附牢固； 将已贴好OCA或已涂好水胶的上产品，放入治具中定位； 按下启动按键，平台前进到腔体下方； 真空腔下压，抽真空，真空值达到后压头下压； 贴合完成，真空腔与压头上升，载台复位，重复工作。 产品参数 输入电源 380V 50-60HZ 额定功率 4.5KW 工作气压 0.6Mpa 软胶头尺寸 L430*W305*H10mm（可订做） 安全防护 静电防护+光栅保护+漏电保护 压头机构 气缸 LCD载台 进出电机驱动 程序控制 松下PLC 外形尺寸 L850*W1000*H1750mm（不含FFU） 设备重量 750KG 功能特点 人机界面便捷设定和显示各项参数；如平台进出速度，贴合时间，真空值。 光栅保护对操作人员起一定保护措施。 对常用功能使用按键操作，使用双启动开关，有效保护误操作启动。 下平台加热功能温度可调。 真空腔体，配有可视窗，内置气缸可调节下压行程，平台步进电机驱动，速度可设置，解决常规设置速度不可调问题，保证贴合精度。 外接真空源，外机箱有效减低噪音。