多工位ACF贴附（预贴）机设备用途 本产品用于各种液晶屏（LCD PANEL）、触摸功能玻璃（SENSOR GLASS）、硬质线路板（PCB、PCBA）、柔性线路板（FPC、COF）在COG、FOG、FOB等工艺中ACF贴着。 多工位ACF贴附（预贴）机产品介绍 启动设备并调整相对应的参数。 相关参数设置完成，将需要贴附的产品放置移动平台上。 启动真空，产品吸附牢固。 按下双启动，平台移至贴附刀头下方，压头下压贴附。 贴附完成，压头上升，拨杆剥离。 平台回到待机位后，收料轮、切刀组动作完成；同时X平台左移（重复4、5、6步动作）。 贴附完成，平台回到待机位，关闭真空完成，重复上述动作。 多工位ACF贴附（预贴）机产品参数 输入电源 AC220V±20V 60HZ 额定功率 1.8KW 工作气压 0.4-0.8Mpa 安全防护 静电防护+漏电保护 设备重量 180KG 压头机构 气缸 LCD载台 X-Y电机驱动 程序控制 松下PLC 外形尺寸 L850*W1000*H1750mm（不含FFU） 空气处理 油水器分离+过滤器过滤 多工位ACF贴附（预贴）机功能特点 人机界面：便捷设定和显示各项参数，如平台进出速度，贴合时间等。 静电去除机构：可有效去除产品上产生的静电。 操作控制按钮：对常用功能使用按键操作，使用双启动开关，有效保护误操作启动。 压头机构：压头为长制刀头，压头水平局部可调。 X-Y-Z轴机构：X、Y伺服电机控制，位置、速度可设置；平台X轴运动时，Z轴可上下移动。 收料机构：生产贴附完成后的废料自动收集。