COG邦定设备用途 产品适用于各种液晶玻璃（LCD GLASS）与驱动IC（DRIVER IC）的COG（CHIP ON GLASS）预本压邦定。 广泛应用于：中大尺寸液晶屏的COG维修组装邦定。 COG邦定设备产品介绍 设备开机（复位）完成，各运动组件回到待机状态。 人工用吸笔将IC放到IC台上，打开真空吸附，IC台运动到预压头下方，预压头下降吸附。 预压头吸取IC后，下压到拍照位置，拍照OK后回到起始位置。 人工将玻璃放在平台上，真空吸附并拍照，通过CCD手动调节X-Y-θ对位。 对位完成后，按下启动按钮，预压头下压。 预压头下压完成后，Y轴移动到本压头下方本压。 本压完成后，回到待机位；重复以上动作。 COG邦定设备产品参数 输入电源 AC220V 50-60HZ 额定功率 2KW 工作气压 0.4-0.8mpa 加热方式 恒温（可选） 程序控制 PLC+伺服 适用产品 适用于32寸以内（可定制） 设备重量 400KG 操作模式 7寸人机界面 LCD载台 伺服自动记忆走位 对位方式 手动对位 热电偶 K型 视觉系统 C/L CCD*2个 外形尺寸 L1320*W1110*H1800mm COG邦定设备功能特点 CCD视觉对位组，设备采用CCD视觉对位，对位精度可达3-5um。 IC送料组，微调加装装置可自由调整。 IC预压组，由电机+气缸消除自重对位压接，确保压接精准度。 IC本压组，用高精度导轨，滑块本压保证精度。 自动前后进出平台，平台移动满足预本压和本压分离单独工作。 特氟龙卷皮机构，加入本压头上，可保障压痕平整。