FOG/FOB邦定设备设备用途 本产品适用于各种FPC、COF、TAB与液晶显示器（LCD PANEL）、触摸屏功能片（TOUCH SENSOR）及PCB的组合邦定。 广泛应用于：大尺寸液晶屏维修邦定、触摸屏维修邦定、生产邦定等领域。 FOG/FOB邦定设备产品介绍 人工将液晶玻璃放置于平台上，按真空按钮将产品小面积吸附牢固，确保不位移； 人工将已贴附好ACF胶的COF吸附于千分尺调节机构上的翻转治具上，按真空按钮将COF吸附牢固并翻转； 通过千分尺机构调整X-Y-θ,将COF与液晶玻璃对位完成； 双手启动按键，压头机构下降邦定； 邦定完成，压头机构上升。 FOG/FOB邦定设备产品参数 输入电源 AC220V 50-60Hz±10%50HZ 1.5KW 额定功率 1.0KW 工作气压 0.4-0.8Mpa 压头尺寸 100*5mm（可订做） 加热方式 恒温加热（可选配脉冲） 适用产品 适用于65寸内（可订做） 压头机构 单压头双缸结构 LCD载台 玻璃载台+人工移动 程序控制 国产PLC 外形尺寸 L2200*W1620*H1650mm（含报警灯） 机身架构 分体拼装 视觉系统 CCD下对位（上下可互换）+7寸显示屏 压头机构采用双导轨滑块+轴承导柱机构，确保压头上下运动精度。 千分尺真空翻转机构，便于邦定与吸料同步操作，节省工作时间。 玻璃载台可左右沿导轨副平行移动，便于大尺寸玻璃多位置邦定。 小巧LED光源设计采用X-Y-Z可调节机构，邦定工作时无需重复调整光源角度。 机台采用分体拼装式机构，便于各种搬运，能满足各种复杂的工作场所。 独立设计小区域LCD真空吸附机构，解决了传统的玻璃平台无法吸附产品所导致的位置偏移。